Tecnología de Película Gruesa

Igualmente importante como bastidor de la cinta en la fabricación de la cerámica de múltiples capas es el proceso de la película gruesa. La tecnología de la película gruesa se utiliza extensamente en la microelectrónica para las redes del resistor, el trazado de circuito integrado híbrido, y los componentes discretos, tales como condensadores e inductores junto con la metalización de los condensadores y de los paquetes de MLC según lo mencionado anteriormente.

En principio, el proceso es equivalente a la técnica de la selección de la seda por el que los componentes imprimibles, goma o tintas, sean forzados a través de una pantalla con un enjugador de goma o plástico (véase fig. 7). Generalmente, se enmascara el acero inoxidable o las pantallas del filamento del nylon usando un material polimérico que forma el patrón impreso deseado en el cual la composición es forzada a través al substrato subyacente.

Las composiciones de la película gruesa poseen tres porciones:(1) fase funcional, (2) carpeta, y (3) vehículo. La fase funcional incluye los diversos polvos del metal para los conductores, la cerámica electrónica para los resistores, y los dieléctricos para los condensadores y el aislamiento. Los ejemplos de los componentes típicos para las composiciones de la película gruesa se dan en la tabla 4. En la fase de la carpeta, un cristal se adhiere generalmente a la película encendida al substrato mientras que los fluidos del vehículo se sostienen temporalmente sin quemarse junto a la película y proporcionan el comportamiento reológico apropiado durante la impresión de la pantalla. La película gruesa se procesa para los circuitos integrados híbridos por debajo de 1000°C, proporcionando diseños de circuito flexibles.

Tabla 4. Componentes de la película gruesa